大约过了两三分钟，林默抬起头，他看向陈建军，语气清晰地提出了一个方向：

    “建军，关于微型化射频前端集成度和性能的问题，我有个想法，你们可以尝试一下，采用混合集成电路技术路线。”

    他走到旁边的白板前，拿起笔，一边画示意图一边解释：

    “我们现在用的多是分立元件焊接在pcb上，集成度低，寄生参数多，性能受布局和工艺影响大。”

    “而纯单片集成电路，以我们目前的半导体工艺水平，还很难做出高性能的射频微波电路。”

    “混合集成电路，可以作为一个很好的过渡和优化方案。”

    林默的笔在白板上勾勒出结构，“它的核心思想是想选用一种高热导率、高频特性好，尺寸稳定的基板，比如陶瓷基板，或者采用经过特殊处理，高频损耗极小的多层pcb作为承载基板。”

    接着，林默详细描述工艺流程：“在这个基板上，我们不是简单焊接分立元件。”

    “而是采用薄膜或厚膜工艺，直接在基板上制作出微带线，电感、电容等无源元件可以做成薄膜形式，这样一来，精度高，稳定性好。”

    “然后，再将那些无法集成、但性能关键的有源器件，比如经过特殊筛选和小型化封装的低噪声晶体管、功率晶体管等，通过金丝键丝或倒装焊等精密微组装技术，高密度地贴装到基板预设的焊盘位置上。”

    “根据我的初步估计，新型方案体积可比传统pcb分立电路缩小50-70，并且拥有优异的高频性能，微带线设计精确，寄生参数小，电路工作频率可达ghz级别，适合900hz蜂窝频段。”

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